X 射线/工业 CT 检查机
X射线检查电子部件专用 X 射线检查装置XTV160/XTV130C
小型电子部件用一流检查系统
适用于生产部门及故障分析部门等的 MicroBGA 、多层基板、焊锡结合部等各种电子部件的检查。操作人员可在观察实时X射线图像的同时迅速发现问题及缺陷。自动检查模式可以最快的处理速度检查试样。
XTV 160﹣高品质×射线检查系统
XTV 160是专门面向生产线及故障分析部门开发的系统,根据客户的需要进行了性能优化,可选择高品质系统部件进行构建。不仅可手动进行实时检查,检查流程的完全自动化,也可提升生产效率。
XTV 130C﹣高性价比的×射线检查系统
XTV 130C是性价比极高,且可灵活对应电子部件/半导体检查的系统。本系统搭载了 Nikon Metrology 公司生产的高压电源一体式开放管130kV/10WX射线源与高分辨率影像链。终端用户可根据工厂选件或现场升级组建适合自己的系统。追加了旋转试样托盘、平板、自动检查软件、前景远大的 CT 技术功能的选件等,可进行各种选件的搭载。
重视生产性
●搭载了迅速分析与报告功能的高速自动部件检查
●可迅速且简单的配置/取出试样的配置位置
●搭载了自动关闭X射线联锁的大型门,可访问检查范围
●可配置多个基板的大型托盘
●可自动识别试样序号的条码读取(选件)
以低成本引进、维持
●搭載了可更换的低成本灯丝的开放式X射线源,寿命长
●方便访问可检查的部件
●高压电源一体式设计,无需高压电缆
●无需实施特殊地板施工
以安全性为设计基准
●由于使用了全面防护的机壳,因此无需特殊测辐射胶片及防护服
●用铅遮盖的机壳完全符合 DIN 54113及 CE 基准的放射线安全标准
图像分析及图像处理
快速正确的做出决定,需要明确清晰的图像。基于 C . Clear 的实时图像边缘,无需进行花费时间的图像处理,用户可信心十足的确定缺陷。
C . Clear根据X射线的条件变化及试样位置,自动调整图像控制、对比度及亮度。提供适于识别缺陷的明确清晰的图像。
自动检查
●基于宏功能的单纯重复作业的自动化
●进行自动检查及所有基极或多个部件分析的检查程序
●无需特殊程序技能的自动检查程序,利用自动图形界面及示教
●可完全定制的系统控制的智能程序控制( IPC )
●最大限度发挥×射线系统的离线验证站
● HTML 报告创建功能,无需特殊软件也可通过电脑读取
●可在相同软件中切换透射图像(2D)拍摄与 CT 图像 (3D)获取模式
●可基于自动检查程序的目测检查进行交互检查
x . Tract
不破坏装置本体,可指定任意切割位置及方向,如 CT 那样获取具备复杂多层结构的电子装置的虚拟剖面图像。可以简单且一目了然的操作,明确映射 PoP 及双面基板等在二维×射线图像检查中难以发现的缺陷,为降低缺陷率及提高生产效率做贡献。
规格
| XTV 160 | xTV130c |
X 射线源 | 160kv20W穿透式靶 | 130kv10w穿透式靶 |
几何倍率 | 2.5x-2400x | 2.5x-2400x |
接收器 | FPD | FPD |
倾斜角度 | 0-75度 | 0-75度 |
可检查范围 | 406×406mm | 406×406mm |
最大样品重至 | 5kg | 5kg |
机売尺寸(L*W*H) | 1,200x1,786×1,916mm | 1,200x1,786×1,916mm |
装置重量 | 1,935kg | 1,935kg |
自动检查功能 | 标准 | 选件 |
支持 C T X . Tract | 选件 | 选件 |
主要用途 | 电子部件的实时/自动检查( BGA uBGA 、创装芯片、实装印刷电路板) |
在 XTV 160和 XT V 130C上支持 CT 检查
●通过エ厂选件或现场升级获取及分析 CT 图像
●附带用户指南的简单 CT 数据收集
●高速重新扫描﹣只需2步的重新扫描
●世界最快的重建时间
● XT V 系统进行流处理后的 CT 数据自动重建
●基于选择的软件进行强大的 CT 分析